集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%

发布日期：2024-04-17

集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，预估带动台积电2024年CoWoS封装总产能提升逾150%。英伟达Blackwell新平台产品包括B系列的GPU，以及整合英伟达自家GraceArmCPU的GB200加速卡等。集邦咨询认为供应链当前非常看好GB200，预估2025年出货量有望超过百万片，在英伟达高端GPU中的占比达到40-50%。英伟达计划下半年交付GB200以及B100等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的CoWoS-L技术，验证测试过程将较为耗时，因此集邦咨询认为相关产品要等到今年第4季度或者明年年初才开始放量。CoWoS方面，由于英伟达的B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电（TSMC）亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼近4万，相较2023年总产能提升逾150%。此外报告认为英伟达和AI发展，HBM3e于下半年成为市场主流。该机构预估英伟达今年下半年开始扩大出货搭载HBM3e的H200，取代H100成为主流，随后GB200及B100等亦将采用HBM3e。

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